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HMDS真空烤箱
HMDS真空烤箱
型    号: EHMDS
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在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这

EHMDSHMDS真空烤箱的详细资料:

一、HMDS 预处理系统的必要性:

    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

二、产品特点:

1、设备外壳采用SUS304不锈钢材质制作,内胆为不锈钢SUS316L材料制成;
   采用C型不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置;
   箱门采用钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品生产情况。

2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内保持高真空度。

3、采用PID控制,系统具有自动控温,定时,超温报警等,采用LCD液晶显示,触摸式按钮,简单易用,性能稳定。

4、智能触摸屏控制系统采用PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。

5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,使真空箱密封性能极好,确保HMDS气体无外漏顾虑。

6、整个内部系统采用优质SUS316L不锈钢材料制作,无发尘材料,适用百级光刻间净化环境。

三、产品型号及参数:

设备型号:EHMDS-110

控温范围:RT+10~250℃

温度分辨率:0.1℃

控温精度:±0.5℃

隔板数量:2块(标配)

真空度:<133Pa

真空泵:DM4(内置连接)

设备电源:AC220/50HZ

额定功率:3.5KW

内胆尺寸mm:450x450x550 (W*D*H)

外形尺寸mm:650x640x1010 (W*D*H)

四、HMDS系列预处理系统的原理:

    HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

五、HMDS系列预处理系统的一般工作流程:

    首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真空度达到某一高真空度后,开始充入氮气,充到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图:首先加热到100-200,去除硅片表面的水分,然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表面生成硅醚,消除氢键作,从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间阻止其进一步反应。

六、废气排放:

    多余的HMDS蒸汽(废气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道,在无专用废气收集管道时需做专门处理。

选配件:

1、增加HMDS液体瓶

2、压力记录仪(带曲线)

3、温度记录仪(带曲线)


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